【摘要】CSP 的全称是Chip Scale Package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同( 简称“晶片级封装”),或是体积不大于LED 晶片20% 且功能完整的封装元件。因为芯片没有经过传统的固晶和焊线这些封装流程,所以CSP 又俗称“无封装芯片”。
【关键词】
《中国照明电器》 2015-09-15
《中国照明电器》 2015-09-15
《中国照明电器》 2015-09-15
《中国照明电器》 2015-09-15
《时代经贸》 2015-09-23
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《当代体育科技》 2015-09-22
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